В 2006 появился новый класс полупроводниковых устройств, в которые можно интегрировать нано-магниты методом точного размещения атомов металла на материал, из которого формируется подложка чипа. Таким образом ученые надеются получить контроль на атомном уровне за архитектурой чипа и произвести объединение нескольких ключевых компонентов компьютеров (процессор, память, жесткий диск) в одно устройство. Объединение этих устройств компьютеров в одно позволит уменьшить энергопотребление и увеличит скорость обработки информации. В перспективе данная технология может привести к появлению на рынке мультимедийные устройств с одним чипом, в котором будет «вся» вычислительная электроника и память. Это и «одноразовые» электронные книги, и различные мобильные мультимедийные игры, и просто «умная пыль». О массовом производстве подобных чипов пока речи нет – ученые разместили несколько атомов с помощью зонда сканирующего туннельного микроскопа (СТМ), «вынув» предварительно атомы материала подложки.
